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      探傷

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      淺析超聲波探傷掃查功能

      發布時間:2019/11/19 15:07:15

      超聲波探傷儀的一個探頭放到工件上,其所產生的聲束范圍是它可以檢測到的部分。掃查就是移動探頭使聲束覆蓋到工件上需檢測的所有體積的過程。因此,掃查的方式,包括探頭移動方式、掃查速度。掃查間距等就是為了保證掃查的完整而做出的具體規定。另外,為了保證缺陷的檢出,防止因耦合不穩定使缺陷明顯幅度低而漏檢,掃查時還長江調整好的儀器靈敏度再增益4-6dB,作為掃查靈敏度。但為了避免噪聲過高和近表面盲區大,掃查靈敏度也不可任意增高。


      掃查方式:掃查方式按探頭移動方向、移動軌跡來描述。縱波直探頭檢測的掃查方式一方面要考慮聲束覆蓋范圍,另一方面,還要根據受檢工件的形狀、缺陷的可能取向和延伸方向,盡量使缺陷能夠重復顯現,并使動態波行容易判別。


      根據工件的使用要求不同,有時要求對工件全部體積進行掃查,即探頭在整個檢測面上沿一定的方向移動,移動時相鄰的間距需保證聲束有一定重疊量,稱為全面掃查;有時,則可以間隔較大的間距進行掃查,或只掃查工件的某些部位,稱為局部掃查。


      掃查速度:掃查速度指的是探頭在檢測面上移動的相對速度。掃查速度應適當,在目視觀察時應能保證缺陷回波能清楚地看到,在自動記錄時,則要保證記錄裝置能有明確的幾率。掃查速度的上限跟探頭的有效聲速寬度和重復頻率有關。


      掃查間距:掃查間距指的是相鄰掃查線之間的距離。掃查的間距通常根據探頭的最小聲束帶寬來衡量,保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。要求較高的工件,掃查間距常要求不大于探頭有效聲束寬度的二分之一或三分之一。對于板材等掃查面積大的工件,有時僅要求10%-20%的覆蓋。


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